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华为发布5G垂直行业应用可靠性评估体系白皮书及生态套件

2020全球移动宽带论坛期间，华为无线 X Labs发布《5G垂直行业应用可靠性评估体系白皮书》，在业界首次提出5G垂直行业应用可靠性评价体系，并同步推出5G垂直行业应用生态套件，联合产业共同促进5G垂直行业应用的发展和商业成功。

2020-11-19 | 华为, 5G

华为荣获新加坡星展银行DBS 2020年度最有价值科技合作伙伴奖

11月17日，华为荣获新加坡星展银行（DBS）颁发的“2020年度最有价值科技合作伙伴奖”。华为团队一直与星展银行紧密合作，满足银行不断发展的需求，推进银行数字化转型，尤其是在疫情期间。此外，华为还有力地支撑了星展银行的远程办公业务，保障了员工远程办公的安全性。秉承以客户为中心的理念，华为希望能进一步加深与星展银行的合作。

2020-11-19 | 华为

华为联合广电云与德力仪器发布5G云导播多机位帧同步解决方案

2020全球移动宽带论坛期间，华为无线 X Labs联合广电云和德力仪器共同发布5G云导播多机位帧同步解决方案，可以实现5G 4K视频高清直播的帧级同步，有着广泛的应用前景。

2020-11-19 | 华为, 广电云, 德力仪器

突破！2020年全球晶圆代工产值年增或创近十年新高

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。

2020-11-19 | 晶圆, 台积电, 三星

富昌电子发布四季度市场报告，提示元器件价格、交期上涨风险

富昌电子（Future Electronics）是全球领先的电子元器件分销商，全球总部位于加拿大蒙特利尔。该公司日前为所有客户发布了其最新的电子元器件市场行情报告，提示2020年第四季度元器件价格、交期波动风险。

2020-11-19 | 富昌电子, Future, Electronics, 电子元器件

凌华科技亮相友达技术趋势论坛及智能制造合作伙伴大会

11月11日至12日，由友达光电（苏州）有限公司、达智慧智能制造（苏州）有限公司、艾聚达信息技术（苏州）有限公司主办的“友达技术趋势论坛”和“智能制造合作伙伴大会”圆满落幕。大会邀请了众多行业大咖，聚焦“制造业如何从智能制造推进到工业互联”话题，共同探讨如何融合新技术，实现工业数据中心，驱动数据价值。

2020-11-19 | 凌华科技, 友达光电, 智能制造

2020三季度全球电视出货量达5250万台同比增长16%

数据调研机构DiScien更新了全球电视出货量报告。该报告涵盖了全球15个品牌的出货量，包括三星、LGE、TCL、海信、索尼、创维、冠捷（飞利浦）、夏普、小米、Vizio、海尔、松下、长虹、康佳和东芝。

2020-11-19 | 电视, DiScien, 三星

英伟达第三季度营收47.26亿美元同比增长57%

19日，英伟达公布2021财年第三季度财报显示，该季度，其营收47.26亿美元，同比增长57%，净利润为13.36亿美元，同比增长49%；每股摊薄收益为2.12美元，同比增长46%；不按照美国通用会计准则，英伟达调整后每股摊薄收益为2.91美元，同比增长63%。

2020-11-19 | 英伟达

外媒：三星已对QNED技术进行改良预计2021年投产

近日有韩媒报道，据UBI研究公司称，三星Display已经改良了QNED技术，并且预计在2021年可以用于投入生产。UBI研究公司在分析了三星Display今年申请的94项专利以后，发现与2020上半年相比，三星Display下半年申请的专利在技术上有了很大进步。

2020-11-19 | 三星, QNED, LCD

新思科技IC Compiler II技术助力Graphcore一次性成功实现数百亿门级AI处理器的硅晶设计

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其行业领先的IC Compiler™ II布局布线解决方案成功协助Graphcore实现第二代Colossus MK2 GC200智能处理单元（IPU）硅晶设计的一次性成功。该IPU该芯片设计包含594亿个晶体管，并采用业界7nm先进工艺技术。

2020-11-19 | 新思科技, Graphcore, IC-Compiler-II

Mixcder E10耳机凭借先进的主动降噪性能获2020 Bronze Stevie奖

Mixcder欣然宣布，其Mixcder E10耳罩式耳机凭借其卓越的音质和先进的主动降噪(ANC)性能，荣获2020美国商业大奖电子消费类的Bronze Stevie®奖。

2020-11-19 | Mixcder, Bronze-Stevie, ANC

英特尔嵌入式大赛圆满收官，为应用型创新人才培养提供新动能

2020年11月18日——今日，以“芯随心动，智能互联”为主题的2020年英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛（以下简称“英特尔嵌入式大赛”）圆满落下帷幕，获奖名单已于今日公布。本届大赛共有来自89所大学的140支队伍参赛，大赛共收到132份创新应用作品。

2020-11-19 | 英特尔, 英特尔嵌入式大赛

Digi-Key Electronics 通过 Digi-Key Marketplace 分销 Mag Layers USA 的 MMD 系列

Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富的电子元件库存，并且能够立即发货，其宣布已扩大产品组合，在全球分销 Mag Layers USA 的 MMD 系列模制功率电感器。此次合作是 Digi-Key Marketplace 全球拓展计划的一部分，将扩大现可为客户提供的产品范围，让 Digi-Key 的一站式商店变得前所未有的丰富。

2020-11-18 | Digi-Key, 电感器

大华智慧物联网产业园荣获杭州“数字经济旅游十景”

作为智慧物联前沿的一站式智造园区，浙江大华智联有限公司 -- 大华智慧物联网产业园凭借在智能制造、智能园区等数字化布局与实践脱颖而出，当选十景之一，成为杭州数字经济新晋打卡点。从此，除了世人熟知的“断桥残雪”、“苏堤春晓”等杭州十景，杭州旅游又添“数字风光”，生动诠释了“数字经济第一城”的新内涵，数字经济和文旅产业走向深度融合发展。

2020-11-18 | 大华智联, 智慧物联

COMSOL 全新发布5.6版本并推出四个新模块

业界领先的多物理场仿真、App 设计与部署的软件解决方案提供商 COMSOL 公司发布了全新的 COMSOL Multiphysics® 软件 5.6 版本。新版本为多核和集群计算提供了计算速度更快且内存需求更低的求解器、更加高效的 CAD 装配处理功能、仿真 App 布局模板，以及一系列包括剪裁平面、材料渲染和部分透明视图等图像功能。四个新模块进一步扩展了 COMSOL... 阅读详情

2020-11-18 | COMSOL, CAD