Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（以下简称“Toshiba”）今天在日本石川县Kaga Toshiba Electronics Corporation（Toshiba的主要集团公司之一）举行了新的功率半导体300毫米晶圆制造厂和办公楼竣工仪式。
探讨晶圆背面的半导体新机遇
Coronus® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上
全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者—— ERS electronic开发了一种史无前例的晶圆翘曲测量和分析设备。
该扩建项目将助力 Soitec 巴西立（Pasir Ris）工厂实现年产能翻番，300mm SOI（绝缘体上硅）晶圆产能将达到约 200 万片/年。
世界领先的光学解决方案提供商海洋光学（Ocean Insight）将参加于10月27日~29日在无锡太湖国际博览中心召开的第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)。
5月31日，据台媒报道，DRAM大厂南亚科斥资3000亿新台币新建12英寸厂，6月23日举行动工典礼。
