半导体

随着中国“十四五”规划的提出、以及全球科技产业对于“碳达峰、碳中和”的目标达成共识，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体新材料凭借高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等优异特性，成为了支撑5G基建、新能源产业、特高压、轨道交通等领域的核心技术。

日前，英飞凌工业功率控制事业部大中华区市场推广总监陈子颖先生和英飞凌科技电源与传感事业部大中华区应用市场总监程文涛先生在媒体采访中就第三代半导体技术价值、产业发展和技术趋势进行了深入解读。

据报道，富士胶片控股将在2023财年（截至2024年3月）为止的3年内，向半导体材料业务投资700亿日元（约合人民币41亿元）。

为什么国家最近在提发展新基建--芯片? 原因就在于今天是一个信息化和智能化的时代，数据和数据处理能力成为新的经济发展动力，而数据存储和数据处理都离不开芯片。而芯片的重要基石之一就是半导体IP，通俗的讲IP就是芯片的零部件。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手欧姆龙于8月19日10:00-11:30举办欧姆龙新品推介会在线座谈。届时，来自欧姆龙的资深技术专家将分别为大家带来欧姆龙在继电器和传感器方向的创新产品和前沿技术方案，帮助广大工程师提供更高效率的测试和更为便捷的应用。

近日，深圳市威兆半导体有限公司发生工商变更，新增小米关联企业湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）为股东。认缴出资额61.57万元，持股比例约3%。

8月9日，广东省人民政府印发了《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》。规划提出，到2025年，新一代电子信息产业营业收入达到6.6万亿元，形成世界级新一代电子信息产业集群。

近日，股价大涨。NVIDIA（英伟达）市值达到了5080亿美元（约合3.3万亿），成为了半导体行业中第二个超过5000亿市值的公司，仅次于台积电，全球排13位。

日前，高测股份接受调研时表示，公司面向半导体行业开发的产品主要有：半导体单线/多线截断机、半导体金刚线切片机、碳化硅金刚线切片机、半导体研磨机、半导体专用金刚线、半导体滚圆砂轮、半导体倒角砂轮。

今日，以第四代半导体氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业进化半导体宣布完成数千万元人民币天使轮融资，本轮融资由祥峰投资独家投资。