安集科技荣获多项殊荣,与行业共成长
近日,作为加快实现高水平集成电路科技自立自强的新思路、新举措、新作为,"集成电路材料产业技术创新联盟(材料联盟)会员大会暨十周年活动"与"中国集成电路创新联盟(大联盟)2023 集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会"相继召开。
近日,作为加快实现高水平集成电路科技自立自强的新思路、新举措、新作为,"集成电路材料产业技术创新联盟(材料联盟)会员大会暨十周年活动"与"中国集成电路创新联盟(大联盟)2023 集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会"相继召开。
近日,安集科技发布2022年年度业绩预增公告称,经财务部门初步测算,公司预计2022年实现营业收入约109,000.00万元到106,000.00万元,
电镀是集成电路制造关键工艺。广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺(TSV)、先进封装凸点工艺(bump)以及再分布线(RDL)工艺,实现金属互联,全球市场规模约为9.42亿美元。
11月30日,安集微电子科技(上海)股份有限公司(证券简称:安集科技,证券代码:688019)召开了2022年第一次临时股东大会。
安集科技三季报新鲜出炉,三季度报告期内实现营业收入超2.9亿元人民币,较上年同期增涨54.85%。年初至三季度末达成营业收入约7.94亿元人民币,较上年同期增长超68.69%。
先进制程刻蚀后清洗技术,究竟怎么回事?
11月2日,2021年中国半导体材料创新发展大会(中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会)在广州召开。
11月2日,2021年中国半导体材料创新发展大会(中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会)在广州召开。安集微电子科技(上海)股份有限公司副总裁王雨春博士作为受邀嘉宾,在大会上发表了《CMP的艺术,纳米界面的材料工程科学原理》的演讲。