意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)开始向主要车企交付其首批 Stellar SR6系列车规微控制器 (MCU)，开发性能和安全性更高的下一代先进汽车电子应用。

意法半导体宣布，利尔达科技集团股份有限公司的新低功耗蓝牙模块采用意法半导体的STM32WB55* Bluetooth® LE (BLE)微控制器(MCU)。利尔达科技是国内一家提供物联网系统和智能产品解决方案的高科技企业。

意法半导体与Metaenz公司联合宣布了一项技术合作开发和许可协议，意法半导体将为Metalenz的超光学技术开发制造工艺，生产智能手机、消费电子、医疗和汽车所用的下一代光学传感器。

意法半导体宣布新版X-CUBE-IOTA1扩展软件包的开发验证已经完成，并已开放下载，以配合IOTA Foundation的分布式账本技术(DLT)和基础设施升级到Chrysalis版本。新的扩展软件包，包括集成的IOTA C 软件库，都已加入STM32Cube微控制器软件开发生态系统。

意法半导体的ST8500 和S2-LP 芯片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通信标准认证。

意法半导体的ESDCAN03-2BM3Y车规低电容双瞬态电压抑制器(TVS) 为汽车CAN和CAN-FD总线接口提供全方位的电气保护，产品封装小，性能领先市场。

中国领先的人工智能物联网(AIoT)指纹识别提供商魔力信息发布了一款AIoT指纹识别智能门锁参考设计。该模组基于意法半导体的STM32WB55* Bluetooth® LE (BLE) 微控制器(MCU)开发，客户可以在智能门锁中集成这个参考设计。

为全球工业客户及供应商提供全方位解决方案的合作伙伴Electrocomponents plc (LSE: ECM)旗下的贸易品牌欧时元件（RS Components，简称：RS）已大大扩展与世界领先的半导体设计制造公司 -- 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）之间所签供应链协议的范围。

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)宣布与Cartesiam公司达成并购协议，收购其公司资产(包括知识产权组合)，调动和整合员工。这项交易须经监管部门批准。

意法半导体(STMicroelectronics)发布了第24版可持续发展报告，详细介绍了2020年取得的成绩。