意法半导体携三款首秀应用参展MWC 2021上海，聚焦AR、非接交易、蓝牙
意法半导体参展2月23日至25日举办的MWC 2021上海。除实体展台外，为更好地满足不同观众的需求，我们还开通了线上虚拟展厅。展品演示围绕智能出行、电源和能源管理、物联网和5G三大领域进行。
意法半导体
意法半导体将在MWC 2021上海大会上展出业界领先的智能出行、电源和能源管理、物联网和5G解决方案
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在MWC 2021上海大会（2月23-25日）上，围绕“意法半导体，科技始之于你”主题，展示其行业领先的智能出行、电源与能源管理、物联网与5G半导体产品和解决方案。
意法半导体发布STPay-Mobile移动支付平台，推动灵活、可扩展的虚拟购票和非接支付应用发展
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了STPay-Mobile移动支付平台，可简化智能手机和可穿戴设备上的公交卡和支付卡的虚拟化应用，并满足此类应用严苛的安全标准。
意法半导体公布2020年第四季度及全年财报
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2020年12月31日的第四季度财报。
意法半导体加入ZETA联盟，推广新兴远距离IoT连接标准
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 加入行业组织ZETA联盟，推广使用ZETA低功耗广域网(LPWAN)技术开发低成本远距离物联网连接产品。
意法半导体推出新Type-5标签芯片，集成动态消息内容和防篡改功能，推进NFC应用开发创新
意法半导体的ST25TV512C和ST25TV02KC两款电子标签独出心裁地将NFC Type-5属性与增强型NDEF(NFC数据交换格式)标准和篡改检测整合在一颗芯片上，让开发者匠心独运地使用NFC非接触式通信技术，开发企业消费者互动、品牌识别、供应链管理和门禁等应用。
意法半导体发布集成阻抗匹配和保护功能的新射频IC，可简化便携式GNSS接收器设计
意法半导体发布新的全球导航卫星系统(GNSS)接收器射频前端芯片BPF8089-01SC6，将通常需要用分立元件实现的阻抗匹配和静电放电(ESD)保护电路功能集成在同一个芯片上，可简化设计并节省电路板空间。
意法半导体任命Rajita D’Souza为公司人力资源与企业社会责任总裁
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布任命Rajita D’Souza为公司人力资源与企业社会责任总裁。Rajita D’Souza自2021年1月起任职，直接向公司总裁兼CEO Jean-Marc Chery汇报。Rajita D’Souza同时也是意法半导体执行委员会的成员。
意法半导体MasterGaN®系列新增优化的非对称拓扑产品
基于MasterGaN®平台的创新优势，意法半导体推出了MasterGaN2，作为新系列双非对称氮化镓(GaN)晶体管的首款产品，是一个适用于软开关有源钳位反激拓扑的GaN集成化解决方案。
意法半导体发布高温Snubberless™800V H系列可控硅 可节省空间，提高可靠性
意法半导体发布800V H系列可控硅，其在最大额定输出电流时最高结温达到150°C，因此可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减多达50％，开发紧凑尺寸与高可靠性兼备的交流驱动器。