意法半导体与A*STAR和ULVAC携手合作,在新加坡成立世界首个“Lab-in-Fab”实验室,推进压电式MEMS技术应用
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于日前宣布,与新加坡A * STARIME研究所和日本领先的制造工具供应商ULVAC合作,在意法半导体新加坡晶圆厂内联合创办一条以压电式MEMS技术为重点研究方向的8英寸(200mm)晶圆研发生产线。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于日前宣布,与新加坡A * STARIME研究所和日本领先的制造工具供应商ULVAC合作,在意法半导体新加坡晶圆厂内联合创办一条以压电式MEMS技术为重点研究方向的8英寸(200mm)晶圆研发生产线。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将参展2020年慕尼黑华南电子展(11月3-5日)。以“意法半导体,科技始之于你”为主题,我们将展示行业领先的智能出行、电力&能源管理、物联网&5G产品及解决方案。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)扩大其FlightSense™ 飞行时间(Time-of-Flight,简称ToF)传感器产品组合阵容,推出业界首个64区测距传感器。该多区传感器可把场景分成若干个区域,帮助成像系统更好地了解场景空间细节。
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与半导体、功率模块和传感器技术创新的领导者三垦电气有限公司(TSE: 6707)携手合作,发挥智能功率模块(IPM)在高压大功率设备设计中的性能和实用优势。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 透露,三星新推出的Galaxy Note20 Ultra手机采用了世界上最先进的意法半导体感应和控制技术,可提升智能手机的高端功能、利用好功耗预算中每一瓦电能,并具有业界最小的噪声和最小的封装。
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2020年9月26日的第三季度财报。
意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线,扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合,让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。
意法半导体新推出的STM32 * Nucleo Shield显示板卡开创物联网产品人机界面之先河。新SPI Shield显示板卡X-NUCLEO- GFX01M1利用STM32G0微控制器(MCU)的经济性,支持引入低成本非内存映射SPI闪存IC支持等新功能的最新版TouchGFX软件(4.15.0版)。
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 于10月16日宣布了并购SOMOS半导体公司(“SOMOS”)的资产。
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布发起LaSAR(增强现实激光扫描)技术联盟,与市场领先的技术开发商、供应商和制造商组建生态系统,合作开发和加快开发增强现实(AR)智能眼镜解决方案。