第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛2021及2020年十大中国创芯推介IC
第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛于2021年5月14日在广东东莞松山湖召开,开幕式上,戴伟民董事长回顾了2020年第十届松山湖十大"中国创芯“推介的IC,同时大会推介了2021年十大“中国创芯“中国最需要的国产IC。在松山湖历届中国IC创新高峰论坛上亮相的IC90%以上都得到了量产,并受到投资界的青睐,多数公司已经上市。下面是2021及2020十大“中国创芯”IC。
第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛于2021年5月14日在广东东莞松山湖召开,开幕式上,戴伟民董事长回顾了2020年第十届松山湖十大"中国创芯“推介的IC,同时大会推介了2021年十大“中国创芯“中国最需要的国产IC。在松山湖历届中国IC创新高峰论坛上亮相的IC90%以上都得到了量产,并受到投资界的青睐,多数公司已经上市。下面是2021及2020十大“中国创芯”IC。
第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛于2021年5月14日在广东东莞松山湖召开,开幕式上,戴伟民董事长回顾了2020年第十届松山湖十大"中国创芯“推介的IC,同时大会推介了2021年十大"中国创芯“中国最需要的国产IC(详见《松山湖中国IC创新高峰论坛2021及2020年十大中国创芯推介IC》)。峰会最后组织了IC公司与系统厂商参与的圆桌论坛,讨论了业界一直期待的「下一代智能手机」- 智慧可穿戴设备的发展机遇与挑战。
圆桌嘉宾(从左到右)芯原股份董事长兼总裁戴伟民、瑞芯微电子首席营销官陈锋、小米科技产业投资部高级合伙人孙昌旭、矽睿科技CEO孙臻、大普通信首席技术官田学红、深聪科技联合创始人兼CEO吴耿源、Rokid首席科学家周军、以及imec微电子研究院中国半导体技术战略合作长姜宁。
近年来,中国物联网应用从闭环、碎片化走向开放、规模化,并率先在智慧家居、工业物联网、车联网、智慧城市等领域实现多点开花,推动行业规模的整体提升。到2020年,我国物联网市场规模超1.6万亿元,并预计以20%的增速持续成长。
一年一度的松山湖中国IC创新高峰论坛在上周五(14日)举行。今年论坛聚焦“智慧物联网”领域,不仅推荐了十款面向“智慧物联网”应用方向/领域的国产IC新品,还探讨了智能可穿戴设备的下一个市场竞品,寻找开启智慧物联网时代的“财富密码”。
5月14日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子(上海)股份有限公司主办的“第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛”成功举办,本届论坛以“面向“智慧物联网”的创新IC新品推介”为主题,来自IC企业、软件及系统公司、政府、协会及研究机构、投资机构的决策者们同聚于此,共同见证新一批IC“潜力股”的发布,共享一年来产业的发展成果与创新应用。
5月14日,第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上,苏州明皜传感科技带来超低功耗三轴加速度da7xx 系列传感器。
5月14日,第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖举行。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在开幕致辞上提到,松山湖中国 IC 创新高峰论坛已经连续举办十届,共引进66家芯片设计公司,共推介54家公司,包括思比科、晶晨股份、澜起科技、全志科技、兆易创新、汇顶科技、卓胜微、敏芯微、瑞芯微、乐鑫、恒玄科技等。
5月14日,第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖凯悦酒店召开。在本次高峰论坛中,京微齐力CEO王海力介绍了60K中端高性能国产FPGA及其应用。
华景传感科技创始人及董事长缪建民介绍了其创新产品ML-2670-3525-DB1,一款高信噪比的的MEMS麦克风。