英飞凌携手台达电子在电动汽车领域展开合作:双方签署合作备忘录,深化从工业至汽车应用的长期合作关系
全球车用半导体领导厂商英飞凌科技股份公司与全球电源和能源管理领导厂商台达电子宣布将其长期合作范围由工业拓展至汽车应用。
全球车用半导体领导厂商英飞凌科技股份公司与全球电源和能源管理领导厂商台达电子宣布将其长期合作范围由工业拓展至汽车应用。
为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,这是该系列采访的第五篇!来自Molex莫仕大中华地区及印度市场高级销售总监周善庆(Clark Chou)的答复!
双方签署长期供货协议后,宝马集团未来的电动动力传动系统将配备安森美的EliteSiC芯片,从而有助于提升电动汽车(EV)的续航能力
要在未来实现全电动化,需要进行电动动力总成系统创新,其中包括 BMS、车载充电器和直流/直流转换器以及牵引逆变器。这些系统的核心是使电气化成为可能的半导体元件。
VisIC Technologies公司采用氮化镓(GaN)半导体材料开发的高功率开关技术,预计将在未来十年内在提高电动汽车全球普及率中发挥重大作用,因为其显著降低了电动汽车的运行成本并延长了行驶里程。
随着混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 的数量在全球范围内持续增长,汽车研发人员也在不断创新以保持优势。混合动力汽车/电动汽车动力总成系统差异化历来就是重点关注领域,
下次去主街(Main St.)的时候,不妨四处看看,亲眼见证汽车行业正在发生的变化:电动汽车(EV)的普及已进入白热化。事实上,预计到2025年,售出的车辆中高达10%将采用电池动力,尽管目前这一比例仍不足2%。
由于全球芯片短缺和结构性变化抑制了产量,2022年英国汽车年产量下滑9.8%,降至775,014辆。
随着电动汽车 (EV) 日益流行,如何在反映真实续航里程的同时让汽车更加经济实惠,成为汽车制造商面临的挑战之一。
全球汽车行业都将电动汽车视为未来的发展方向,电动汽车的新车型越来越多。高性能汽车制造商也纷纷加入这一趋势,从内燃机转向电气化。