黑芝麻智能

11月26日，以"链接世界，共创未来"为主题的第二届中国国际供应链促进博览会（以下简称"链博会"）在北京拉开帷幕，黑芝麻智能再度参展并亮相智能汽车链展区，旗下武当系列、华山系列芯片及与产业链伙伴合作的创新成果悉数展出。

第七届中国国际进口博览会如火如荼，黑芝麻智能以"芯"风貌亮相湖北综合形象展示区产业展区，华山A1000家族——华山A1000芯片、华山A1000L芯片，武当C1200家族——武当C1236芯片、武当C1296芯片悉数展出，与生态伙伴的合作成果和案例一并现场展示，

11月5日，第七届中国国际进口博览会盛大开幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能亮相进博会，期间安波福基于武当C1296芯片打造的单芯片跨域融合解决方案亮相展出。

10月31日，2024武汉民营企业100强、民营制造业企业50强、民营企业科技创新50强隆重发布。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能成功入围2024武汉民营企业科技创新50强榜单。

近日，黑芝麻智能发布了基于武当C1236芯片的城市无图NOA（Navigation on Autopilot）一镜到底实车部署视频。

9月23日，在东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周上，黑芝麻智能与东风汽车进行技术合作签约仪式，此次签约是双方基于过往合作经验进行的又一次深化合作。

9月20日，在2024 阿里云栖大会上，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与斑马智行达成战略合作。双方在单芯片跨域融合平台展开了共建基线的深入合作，基于Banma Hypervisor已完成舱驾融合多系统基线首版软件的开发、集成和测试。

2024年8月8日，黑芝麻智能(2533.HK)正式在香港交易所主板挂牌上市。

8月1日，黑芝麻智能产品副总裁丁丁和eπ007首席产品专家蔡志伟、东风奕派OTA产品专家万宁共同现身官方直播间，介绍东风奕派eπ007 智驾升级后为用户带来的驾驶新体验。

打造本土化计算平台