黑芝麻智能

1月9日，全球科技届的目光聚焦于CES 2024。这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度"风向标"，今年吸引了来自170多个国家和地区的3200多家参展企业。

1月9日，CES 2024正式拉开帷幕，黑芝麻智能联合均联智行及旗下软件子公司均联智及（NESINEXT）展示了基于武当系列C1200家族智能汽车跨域计算芯片平台打造的nCCU - 中央计算单元产品以及AUTOSAR产品解决方案、功能域软件解决方案在内的系列软件展品。

共同打造基于C1200平台的单芯片NOA行泊一体解决方案

黑芝麻智能携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式亮相CES 2024。

12月22日，全球智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与全球出行科技企业亿咖通科技共同签署战略合作协议，通过深化合作，整合双方研发、产品和技术资源，联手打造领先智能驾驶系统解决方案，合力推进商业拓展和市场应用，实现智能汽车产业生态的融合发展。

汽车从诞生之初其主要的评价体系以马力为主，随着汽车工业百年的发展，汽车的属性也慢慢的从生产工具，转变成了第三空间。越来越多的新的功能上车，需要越来越多的芯片的支持。

以高性能本土芯片方案赋能中国汽车供应链

今日，BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）宣布，黑芝麻智能和BlackBerry为亿咖通科技首个智能驾驶计算平台提供支持。

2023广州车展，黑芝麻智能以华山系列和武当系列领衔的阵容参展，多款与合作伙伴联合打造的生态产品同时亮相。

11月6日，黑芝麻智能与香港科技园公司举行合作签约仪式，双方将合力推动黑芝麻智能香港科技创新研发中心在科技园落地，并促进园区打造车规级高性能智能汽车计算芯片平台。