SOC

片上系统(SoC,System on a Chip)是一种集成电路,将一个完整系统所需的各种组件集成到单个芯片上。SoC通常包括处理器、内存、输入/输出接口、存储单元、以及其他功能模块。SoC的设计目标是将多种功能集成在一个芯片上,以减少系统的物理尺寸、功耗和成本,同时提高性能和效率。

英特尔发布全新SoC解决方案,大幅降低成本,加速电动汽车创新

创新的OLEA U310 SoC可以简化电机技术,降低电动汽车设计与制造费用

爱普科技与Mobiveil携手开发UHS PSRAM控制器,提供SoC业者全新解决方案

爱普 UHS PSRAM拥有更强性能、低功耗、少引脚数特点,瞄准物联网应用场景

大规模 SoC 原型验证面临哪些技术挑战?

随着电子设计自动化(EDA)验证工具的重要性日益增加,开发者们开始寻求减少流片成本和缩短开发周期的方法。其中,使用可编程逻辑芯片(FPGA)来构建有效的验证流程成为一种流行的解决方案,这种方法被称为原型验证。

Microchip推出12款无线新产品,为不同技术水平的设计人员进一步降低了蓝牙®集成的难度

新产品加入了同类产品中唯一的蓝牙低功耗产品系列模块、片上系统(SoC)产品和即插即用选项

中微半导推出高精度CMS8H341x系列SoC 支持4电极交流测脂

近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)宣布推出高精度测量芯片CMS8H341x系列SoC。

智能机器人到底需要什么样的SoC?

随着人口老龄化和劳动力成本上升,智能机器人在制造业、服务业、医疗等领域的应用需求不断增加。它们能够承担一些繁重、危险或复杂的工作,提高生产效率和服务质量。同时,随着人们生活水平的提高,对智慧机器人的需求也在不断增加。

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

为智能腕部穿戴设备提供高性能、高质量的矢量图形处理能力


高精度 多通道 低功耗|芯海科技“压容二合一SoC”打造极致人机交互体验

5月7日晚,苹果春季新品发布特别活动推出全新升级的Apple Pencil Pro,持续深度布局压力触控人机交互领域。据外媒透露,即将发布的苹果iPhone16也将会摒弃实体音量按键和电源按键,转而采用创新的“压力+容式”触控按键技术。

中微半导扩展车规级SoC系列 BAT32A6700简化汽车执行器设计

近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)宣布扩充其车规级SoC芯片产品系列,推出新款车规级SoC - BAT32A6700

AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合,为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速

第二代Versal 系列产品组合中首批器件借助下一代 AI 引擎将每瓦 TOPS 提升至高 3 倍,同时将基于 CPU 的标量算力较之第一代提升至高 10