兆易创新选择 Arteris产品用于开发符合增强型 FuSa 标准的下一代汽车 SoC
具有物理感知能力的 FlexNoC 5 互连 IP 提高了布局和布线效率，并减少了互连面积和功耗。
片上系统（SoC，System on a Chip）是一种集成电路，将一个完整系统所需的各种组件集成到单个芯片上。SoC通常包括处理器、内存、输入/输出接口、存储单元、以及其他功能模块。SoC的设计目标是将多种功能集成在一个芯片上，以减少系统的物理尺寸、功耗和成本，同时提高性能和效率。
SOC
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC，巩固在物联网超低功耗无线连接领域的领导地位
新型先进低功耗蓝牙SoC 带来更高效率和超强处理能力，为广泛物联网应用提高性能和灵活性
Nordic Semiconductor nRF54H20 超低功耗 SoC 荣获 2024 年世界电子成就奖 (WEAA)
Nordic 多协议 SoC nRF54H20 凭借卓越的处理能力、内存和效率被业界誉为最具革命性的无线发明之一
【原创】为旌科技赵敏俊: 立足智慧视觉SOC芯片，抓住智驾机会窗
随着汽车智能化发展加速，智能驾驶已经被广大用户和车厂接受，从目前的辅助驾驶发展到自动驾驶已经成为汽车未来发展的终极目标，但是在智能驾驶的发展过程中，还需要解决一系列的挑战。
直播预约 | 汽车SoC芯片未来发展趋势
为了让大家了解汽车SoC发展现状和未来趋势，10月11日晚19点，我们特别邀请到瑞萨汽车 SOC 产品中国区市场总监张朴做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！
芯海科技SoC衡器创芯方案 闪耀第27届中国国际衡器展
9月11日，第27届中国国际衡器展览会在南京国际博览中心隆重揭幕，汇聚了众多国内外业界知名企业。芯海科技作为历年衡器展上备受瞩目的国产衡器芯片企业，亮相盛会并全面展示了在商用衡器、家用衡器及工业衡器领域的芯片、方案及与品牌客户携手合作的旗舰终端产品，再度成为展会焦点。
芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计
Arteris FlexNoC 5互连IP的物理感知功能可增强时序收敛，缓解线路拥塞并减少设计迭代，从而实现更可靠的芯片设计
不只是高性能DSP，软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能
本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统，并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例，展示音频开发人员如何将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Concepts 的 Audio Weaver 软件相结合，使用户能够利用多核架构并采用图形化方式去设计和调试音频和语音解决方案。
杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
芯原的高性能IP组合助力提升智能座舱体验
软件定义SoC助力中国智能物联网创新并服务世界
作为一家匠心独到的半导体科技企业，XMOS一直站在智能物联网技术的前沿，公司的使命是改变系统在芯片上的部署方式。我们的技术为系统级芯片（SoC）带来了颠覆性的经济性和上市时间，嵌入式软件工程师仅需开发软件并加载到XMOS独具灵活性和可用性的硬件平台上，即可更快速且更轻松地创建定制化的SoC解决方案。