SOC

从3G、4G手机SoC发展经历来看，联发科虽不能抢到头啖汤，但是在一个标准趋于稳定后，总能实现逆袭，成为最终的赢家，在5G手机领域，联发科依然复刻了这样的成功

新思科技近日宣布，三星晶圆厂与新思科技就 VC 功能安全管理器（VC Functional Safety Manager，简称“VC FSM”）解决方案开展合作，为汽车SoC的功能安全失效模式后果分析（FMEA）和失效模式后果诊断分析（FMEDA）提供关键自动化技术。

32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技，宣布推出「AndesBoardFarm」，一个可以提供SoC设计人员从自己的计算机远程取得晶心FPGA开发板及管理软件的系列工具，让他们能立即体验开发AndesCore® RISC-V处理器。

MediaTek发布Filogic系列无线连接平台的两款新品，支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片（SoC），以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡（NIC）芯片，以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。

为满足嵌入式应用对功耗、性能、面积（以下简称PPA）的更大需求，新思科技（纳斯达克代码：SNPS）今日宣布，已使用全新的128位ARC VPX2和256位ARC VPX3 DSP处理器扩展其DesignWare® ARC®处理器IP核组合产品。

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布其整合了ARM 处理器（CPU）的SoC系统单芯片累积出货量已超过5.5亿颗。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统（SoC），这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可以满足全球对高性能电池供电型物联网（IoT）产品的需求。

Dialog半导体公司今天宣布，推出全新的极高效、大电流、汽车级、步降DC-DC（Buck）转换器DA914X-A产品系列。

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的中等带宽现场可编程门阵列（FPGA）和FPGA系统级芯片（SoC）器件将静态功耗降低了一半，与所有同类器件相比，具有最小的发热区域，最优的性能和计算能力，完美解决了上述挑战。

瑞萨电子集团今日宣布，广受欢迎的R-Car片上系统（SoC）增添全新产品系列——R-Car Gen3e。新型SoC产品家族拥有六款新产品，为集成驾驶舱域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）、数字仪表盘、驾驶员监控系统和LED矩阵灯等需要高质量图形渲染的入门到中端车载应用打造可扩展阵容。