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Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8与Vera CPU系统的DCBBS®解决方案，助力客户加速项目部署与上线
Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统是基于DCBBS液冷架构所设计，与NVIDIA Blackwell解决方案相比，可实现最高10倍的每瓦吞吐量，并将Token成本降低至十分之一。
Supermicro率先发布NVIDIA BlueField-4 STX存储服务器，提升AI推理性能
Supermicro凭借其基于NVIDIA STX AI存储参考架构打造的上下文内存(CMX)存储服务器，进一步彰显其行业领先地位。
Supermicro通过扩展产品组合，引入NVIDIA RTX PRO Blackwell Server Edition GPUs，推动企业在AI工厂、数据中心和边缘计算领域采用加速计算技术
基于Supermicro模块化Building Block Solutions®的新系统提供多种形态规格，可针对空间、电力及常见的散热受限环境实现按需适配，满足企业和边缘数据中心的需求
Supermicro扩大对AI-RAN和主权AI解决方案的支持，旨在提供高性能、高效且可扩展的AI基础设施
配备最新CPU和GPU的先进基础设施解决方案，可为AI原生电信网络提供动力，并支持安全、可扩展的AI工厂
Supermicro推出业界最高密度AMD EPYC™ 4005系列MicroBlade®，适用于云、边缘和SaaS工作负载
提供无与伦比的可扩展性、灵活性和能源效率
Supermicro与VAST Data携手NVIDIA推出全新企业级AI数据平台解决方案，加速AI工厂部署
该平台将高性能计算、可扩展的数据基础设施和智能化软件整合为一体，打造开箱即用的解决方案。
Supermicro 宣布与众多产业伙伴合作推出智能店内零售解决方案
创新技术助力零售商大规模打造智能商店，为消费者提供更智能、更敏捷的购物体验
Supermicro宣布支持即将推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8，并扩大机柜制造产能，提供更佳的液冷AI解决方案
Supermicro通过其数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）、先进的直接液冷（DLC）技术，以及在美国的内部设计与制造产能，加速新一代液冷AI基础设施的部署进程。
Supermicro 将企业级人工智能性能引入客户端、边缘与消费市场
携手 NVIDIA、Intel 与 AMD 赋能平台扩展边缘产品组合
Supermicro扩大NVIDIA Blackwell产品系列，推出全新4U与2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300解决方案，现可大量出货
本次推出的4U与2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系统，适用于高密度超大规模设施与AI工厂的部署。这两款机型基于Supermicro Data Center Building Block Solutions®架构，并分别采用DLC-2与DLC散热技术。