Supermicro | 电子创新网

Supermicro 扩展边缘计算产品组合，推出新一代嵌入式解决方案，加速物联网和边缘 AI 工作负载的处理速度

winniewei -- 周三, 04/10/2024 - 09:43

Supermicro 利用全新 Intel®Atom®x7000RE CPU 为智能边缘的分布式性能提速增效

winniewei -- 周四, 03/21/2024 - 10:00

适用于大规模 CSP 和 NSP 的强大节能解决方案将结合全方位下一代 NVIDIA GPU 和 CPU，以及 NVIDIA Quantum X800 平台和 NVIDIA AI Enterprise 5.0

winniewei -- 周三, 02/28/2024 - 10:05

扩展的电信平台为应用程序优化服务器提供了更多选择，从而提高了产出和能效－提供了全球制造和服务等开放和多架构选项

winniewei -- 周五, 02/23/2024 - 14:00

远程边缘计算需要高性能AI和训练解决方案来支持高阶工作负载以提高生产力

winniewei -- 周一, 02/05/2024 - 10:15

适用于大规模AI训练和推理的一站式数据存储解决方案──数百PB的多层式解决方案提供能支持可扩充式AI工作负载所需的庞大数据容量和高性能数据带宽

winniewei -- 周五, 12/22/2023 - 14:12

具液冷选项的机柜级即插即用解决方案提供客户更快的交付时间、优化的质量，以及优化效能与效率的系统。这些系统与基于第三代Intel Xeon处理器的系统相比，在AI基准上实现了67%1跨世代效能提升，且平均效能提升了87%2

winniewei -- 周五, 12/08/2023 - 09:59

Supermicro 支持 AMD Instinct MI300 系列加速器，从而扩展人工智能和 GPU 机架规模解决方案

winniewei -- 周三, 11/15/2023 - 17:01

欧美和亚洲多国家及地区机架级制造产能提升，加快新AI和HPC技术的交付，功率密度可达每台机架100千瓦

winniewei -- 周二, 11/14/2023 - 09:35

借助即将上市的 NVIDIA HGX H200 和配备 HBM3e 内存的 MGX Grace Hopper 平台

winniewei -- 周四, 10/26/2023 - 11:11

Supermicro基于NVIDIA GH200超级芯片的服务器平台借助紧密集成的CPU和GPU提高了AI工作负载的性能，并纳入了最新的DPU网络和通信技术