核心板

米尔在2024年8月推出了基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MA35D1是集成2个Cortex-A35与1个Cortex-M4的异构微处理器芯片。

随着科技的快速发展，AIoT智能终端对嵌入式模块的末端计算能力、数据处理能力等要求日益提高。近日，米尔电子发布了一款基于瑞芯微RK3576核心板和开发板，核心板提供4GB/8GB LPDDR4X、32GB/64GB eMMC等多个型号供选择。

在智能制造与物联网技术日新月异的今天，一款集高性能、低功耗、高可靠性于一身的工业级核心板成为了推动产业升级的关键力量。米尔电子向市场推出——国产真工业级四核Cortex-A55米尔全志T536核心板，助力国产真工业级工控板快速发展，为工业自动化、工业控制、机器人等领域提供强大的算力支持。

9月24日，以“工业聚能 新质领航”为主题的2024年第二十四届中国国际工业博览会在上海国家会展中心隆重举行，吸引全球28个国家和地区2600家参展商齐聚。米尔电子作为全志科技的战略合作伙伴，展示全志T113、T507、T527全系列等多款核心板，并首发新品-米尔全志T536核心板及开发板（MYC-LT536），吸引了广大参观者前来围观。

9月24日，以“工业聚能 新质领航”为主题的2024年第二十四届中国国际工业博览会在上海国家会展中心隆重举行，吸引全球28个国家和地区2600家参展商齐聚。米尔电子作为瑞芯微的生态合作伙伴，携新品-米尔基于瑞芯微RK3576核心板及开发板（MYC-LR3576）首现瑞芯微展台，赋能工业AI智能化。

米尔发布基于STM32MP257设计的嵌入式处理器模块MYC-LD25X核心板及开发板。核心板基于STM32MP2系列是意法半导体推出最新一代工业级64位微处理器

米尔发布基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板，MA35D1是集成2个Cortex-A35与1个Cortex-M4的异构微处理器芯片。

随着全球对可持续发展的日益关注，新能源技术作为替代传统能源的重要选择，正迅速发展并深入各个领域。在这一技术革新的浪潮中，嵌入式技术作为关键的智能化解决方案，正在为新能源行业的发展注入新的动力和创新。

随着嵌入式的快速发展，在工控、通信、5G通信领域，FPGA以其超灵活的可编程能力，被越来越多的工程师选择。近日，米尔电子发布2款FPGA的核心板和开发板，型号分别为：基于紫光同创Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及开发板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及开发板。

MYC-YT113i核心板及开发板

真正的国产核心板，100%国产物料认证

国产T113-i处理器配备2*Cortex-A7@1.2GHz ，RISC-V

外置DDR3接口、支持视频编解码器、HiFi4 DSP...