Supermicro 在 Supercomputing Conference 2024 展览上展示最大规模的 HPC 最佳化多节点系统组合
全新的 FlexTwin™ 和新一代 SuperBlade® 最大限度地提高了计算密度，每个机架最多可容纳 36,864 个内核，采用直接芯片液冷技术和升级技术，最大限度地提高了高性能计算性能
Supermicro
Supermicro推出适用于AI就绪数据中心的全新服务器和GPU 加速系统，搭载AMD EPYC™ 9005系列CPU与AMD Instinct™ MI325X GPU
全新Supermicro系统可帮助客户实现数据中心升级，进而更顺畅地运行AI工作负载
Supermicro 面向人工智能数据中心的液冷超级集群，由英伟达 GB200 NVL72 和英伟达 HGX B200 系统提供支持，开创了高能效超大规模计算的新典范
Supermicro 的端到端液冷解决方案，利用 NVIDIA Blackwell 平台推动行业，向可持续的人工智能数据中心过渡
Supermicro推出全新集成NVIDIA BlueField-3 DPU的全闪存Petascale JBOFJBOF超大规模存储解决方案，加速AI数据管道
全新JBOF架构助力存储独立软件供应商和云服务提供商，为人工智能时代构建高性能、高效且智能的数据平台
Supermicro推出适用于人工智能的新型多功能系统设计，实现终端优化并确保灵活性
新3U服务器支持最多18个GPU，搭载双Intel® Xeon® 6900系列P核处理器
Fujitsu 和 Supermicro 宣布战略合作，共同开发绿色 AI 计算技术和液冷数据中心解决方案
各公司将工程和设计专业知识相结合，开发下一代系统，支持本地和云数据中心的 Gen AI 和 HPC 工作负载，加速构建绿色IT
Supermicro追加推出新型高性能Intel架构X14服务器，提供机型种类全面，且适用于AI、HPC、云和边缘领域的工作负载优化系统
超过15个经过全面升级的服务器产品系列，专为实现高性能、高效率而优化，并支持新一代GPU、更高带宽的内存、400GbE网络、E1.S与E3.S 硬盘，以及直达芯片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技术，且可搭载具有性能核（P-Core）的全新Intel® Xeon® 6900系列处理器和能效核（E-Core）的Intel Xeon 6700系列处理器
Supermicro 的新型多节点液体冷却架构具有最大性能密度，专为大规模高性能计算而打造
全新 Rack-Scale Ready FlexTwin™ 系统以多节点外形规格提供前所未有的计算密度，DLC 双 CPU 每个节点的功率高达 500W，前端节点接入和优化的网络
Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器，适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载
完整的架构升级包含全新性能优化CPU、新一代GPU的支持、升级版内存MRDIMM、400GbE网络、包含E1.S和E3.S硬盘的新型存储选项，以及直达芯片（Direct-to-Chip，D2C）液冷技术，并基于即将推出、搭载性能核（P-Core）的Intel® Xeon® 6900系列处理器（原代号为Granite Rapids-AP），支持高需求工作负载
Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器，适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载
完整的架构升级包含全新性能优化CPU、新一代GPU的支持、升级版内存MRDIMM、400GbE网络、包含E1.S和E3.S硬盘的新型存储选项，以及直达芯片（Direct-to-Chip，D2C）液冷技术，并基于即将推出、搭载性能核（P-Core）的Intel® Xeon® 6900系列处理器（原代号为Granite Rapids-AP），支持高需求工作负载