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新品
TI首款具有集成铁氧体磁珠补偿功能的低噪声降压转换器简化高精度设计
德州仪器(TI)近日推出了具有集成铁氧体磁珠补偿功能的新系列低噪声DC/DC开关稳压器。TPS62912和TPS62913在100 Hz至100 kHz的频率范围内具有20 µVRMS的低噪声,以及10 µVRMS的超低输出电压纹波,使工程师在其设计中可消除一个或多个低压降稳压器(LDO),将功耗最多降低76%,并节省36%的电路板空间。
2020-10-23 |
TI
,
TPS62912
,
TPS62913
X3000系列,具有超大图像尺寸曝光精度,灵活多样化,适用于所有终端大尺寸PCB产品曝光
Limata,一家专为PCB领域制造和相关邻近市场提供激光直接成像(LDI)系统的研发创新型公司,发布了其最新一代的X3000激光直接成像(LDI)系统。
2020-10-23 |
Limata
,
X3000
,
PCB
Nexperia建立新的特定型应用FET类别以优化性能
半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia响应行业需求,通过定义一组全新的MOSFET产品,最大限度提高性能。
2020-10-22 |
Nexperia
,
MOSFET
,
ASFET
国微思尔芯推出VU19P原型验证系统,加速十亿门级芯片设计
2020年10月22日,国微思尔芯,一站式EDA验证解决方案专家,正式推出面向超大规模SoC原型市场的ProdigyTM S7-19P原型验证系统。
2020-10-22 |
国微思尔芯
,
VU19P
,
SOC
TE Connectivity推出四款大电流金手指电源连接器,多方位支持电源连接
全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity (TE) 宣布推出 Single-beam、高密度(HD)增高型、高密度(HD)+ 5-beam 和高密度(HD) + 8-beam金手指电源连接器,旨在打造全面的金手指电源连接器产品组合,提供多方位大电流电源连接。
2020-10-22 |
TE-Connectivity
,
电源连接器
,
泰科电子
Teledyne Imaging 的全新 Z-Trak2 系列 3D 相机可实现每秒 45,000 个轮廓线的扫描速度
机器视觉技术的全球领导者,Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下的 Teledyne Imaging发布 3D 相机的最新系列 Z-TrakTM2。
2020-10-22 |
Teledyne-Imaging
,
Z-Trak2
,
3D相机
艾迈斯半导体推出业内最小尺寸的环境光和接近光传感器模块,以便最大限度的增加智能手机屏占比
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)宣布,通过在1 mm x 2 mm极小尺寸封装中集成环境光传感器(ALS)和接近光传感器模块TMD2712,使智能手机光传感器微型化达到更高水平。
2020-10-22 |
艾迈斯半导体
,
传感器
,
TMD2712
意法半导体STM32WB双核无线MCU系列推出新产品线,支持Bluetooth® LE 5.0、Zigbee® 3.0和Thread连接
意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线,扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合,让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。
2020-10-22 |
意法半导体
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MCU
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STM32WB
Microchip推出可解决模拟系统设计难题的单片机产品
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出PIC18-Q41和AVR® DB单片机系列,首次将先进的模拟外设和多电压操作与外设间连接相结合,提高系统集成度和缩短信号采集时间,并提供在单一设计环境中操作的便利性和效率。
2020-10-22 |
Microchip
,
PIC18-Q41
,
AVR-DB
威奇半导体推出业界首款千万级IOPS高性能存储加速芯片及系统
专注存储领域的半导体创新企业威奇半导体(WeChiSemi,以下简称“威奇”)今日宣布推出业界首款千万级IOPS“云麾-WSA10M”存储协处理卡、“磐鼎-XL”高性能分布式整机存储系统和“磐鼎-HC”高性能超融合架构系统。
2020-10-22 |
威奇半导体
,
IOPS
,
云麾-WSA10M
L-com诺通推出适合狭小空间进行高速数据传输的新式直角Type-C型USB 3.0组件
作为有线连接和无线连接产品的知名制造商,L-com诺通于近日宣布推出了一系列新式直角type-C型USB 3.0组件,该组件支持数据存储和采集、测试和测量、视频传输或摄像、便携式数据存储以及游戏硬件和接口。
2020-10-22 |
L-com诺通
,
USB-3.0组件
,
Type-C
Maxim Integrated推出神经网络加速器芯片,在电池供电设备中实现IoT人工智能
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出带有神经网络加速器的MAX78000低功耗微控制器,支持电池供电的嵌入式物联网(IoT)设备在边缘通过快速、低功耗人工智能(AI)推理来制定复杂决策。
2020-10-21 |
Maxim
,
MAX78000
,
IOT
思特威全新发布130W像素全局快门图像传感器SC133GS
近日,技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens),重磅推出了全新130W像素全局快门图像传感器 —— SC133GS,此次发布的SC133GS采用2.7μm像素及1/4″光学尺寸,可赋能DMS系统有效监测驾驶员驾驶状态,时刻关注行车安全。
2020-10-21 |
思特威
,
图像传感器
,
SC133GS
Littelfuse新推瞬态抑制二极管阵列,凭借50 A高耐浪涌和低钳位性能可保护消费电子产品
领先电路保护、电源控制和感应技术的全球制造商Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今日宣布推出新的50 A单向瞬态抑制二极管阵列系列(SPA®二极管)。
2020-10-21 |
Littelfuse
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SP1250-01ETG
,
二极管
是德科技推出增强版 PathWave 软件套件,借助云处理技术突破设计流程极限
是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布其 PathWave 软件套件增添了更多、更强大的新功能。新 PathWave 解决方案使工程师能够借助云处理集群突破工作流程中的计算极限,从而进一步改善设计、提升器件可靠性,并且降低项目风险。
2020-10-21 |
是德科技
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PathWave
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