新品 | 电子创新网

宜鼎推出DDR5 6400内存，具备同级最大64GB容量及全新CKD组件

助力生成式AI应用稳定扎根

2024-11-04 | 宜鼎, DDR5, CKD

2024骁龙峰会期间，高通推出全新骁龙8至尊版移动平台，重构旗舰性能体验。10月29-31日，小米15、小米15 Pro、iQOO 13、荣耀Magic 7、荣耀Magic 7 Pro、一加13等首批搭载骁龙8至尊版的商用机正式亮相，标志着新一代旗舰智能手机的性能飞跃。

2024-11-04 | 骁龙8, 高通

CVSENS推出了4K系列图像传感器创新产品—CV8001，这款产品采用8MP(3840*2160)分辨率设计，兼顾低功耗性能，可赋能安防监控相机、车载相机、网络直播相机、视频会议系统等多元化应用场景

2024年10月30日，深圳市鼎阳科技股份有限公司在SDS7000A系列数字示波器基础上发布了SDS7000AP新型号，模拟带宽8GHz和6GHz，最大存储深度升级为2Gpts/ch，全通道采样率升级为20GSa/s，进一步丰富了鼎阳科技高带宽高分辨率数字示波器产品线。

新产品组合通过基板的互连创新提升芯片性能

2024-11-01 | KLA, IC载板

全新512GB设备将QLC的高比特密度引入UFS

2024-11-01 | KIOXIA

纳芯微近日推出多通道24/16位、低功耗、高精密 Δ-Σ型ADC—NSAD124x和NSAD114x 系列，具有3ppm积分非线性和高达23.4位的有效分辨率，专为满足工业级高精度测温需求而设计。

2024-10-31 | PGA, 纳芯微, ADC

WEG 隆重推出 W51Xdb系列防爆电机，这一创新产品线以其卓越的效率和功率密度，重新定义了工业电机的新标准。

在这个万物互联的时代，无线连接技术的重要性不言而喻。近日，创凌推出了全新的星闪Hi3873模块，这一创新产品的上市，无疑将为物联网领域注入新的活力。

2024-10-31 | Hi3873, 创凌

近日，加贺富仪艾电子（KAGA FEI）宣布开发出与蓝牙 6.0 兼容的超小型蓝牙低功耗模块——ES4L15BA1，该模块内置天线，已获得各种认证。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动IC——“TB9084FTG”的工程样品。

通过正端保护，确保钢壳电池的安全性和可靠性

2024-10-31 | ABLIC

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布推出其最新的HiSpeedKitTM-HS平台。

10月30日，在荣耀Magic7系列旗舰新品发布会上，早前于2024德国柏林消费电子展率先亮相的荣耀MagicBook Art 14骁龙版在国内正式发布。作为荣耀首款基于骁龙X Elite平台打造的全新AI PC，它不仅承袭了荣耀MagicBook Art 14的超轻薄时尚商务设计理念、

2024年10月30日，浙江星曜半导体有限公司重磅出击，正式推出基于 TF-SAW 工艺的新一代高性能小尺寸 Band 28F 双工器，这不仅标志着其在 TF-SAW 全频段系列产品布局上迈出了关键一步，更实现了行业尖端技术的重大突破。