英飞凌

英飞凌科技股份公司推出了全新的物联网传感器平台，即XENSIV™连接传感器套件（CSK），旨在加速原型创建和定制物联网解决方案的开发。

英飞凌科技股份公司正在进一步扩展与非政府组织Rainforest Connection（RFCx）的合作。双方的共同目标是用现代化的传感器技术监测雨林等地球上生态比较脆弱的地区。

英飞凌科技股份公司近日宣布将参加2023年国际消费电子展（CES 2023），重点展示英飞凌在减缓气候变化和推动数字化转型方面所做出的贡献。

MathWorks公司和英飞凌科技股份公司近日宣布推出用于MathWorks Simulink®产品的硬件支持包，旨在为英飞凌最新的AURIX™ TC4x系列汽车微控制器提供支持。

英飞凌科技股份公司与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。

英飞凌科技股份公司近日推出SLC26P，这是首款面向大批量支付应用、基于可应对未来需求的28nm工艺节点的安全IC。

Wolfgang Eder博士和Hans-Ulrich Holdenried先生会在即将召开的年度股东大会上卸任监事会职务，Diess博士和Klaus Helmrich先生被提名为继任者

英飞凌科技股份公司与专注于3D ToF 领域的优质合作伙伴湃安德（pmd）联合推出IRS2875C的性能进阶版——IRS2975C图像传感器。

英飞凌科技股份公司旗下的EXCELON™ F-RAM存储器、XENSIV™连接传感器套件（CSK）和用于智能家居领域的智能报警系统（SAS）三款产品，荣获CES® 2023创新大奖。

2022年12月14日-15日，英飞凌科技（中国）有限公司成功在线举办了以“数字智能、低碳未来” 为主题的OktoberTech™英飞凌生态创新峰会。