英飞凌

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布与英飞凌合作推出SONOS嵌入式闪存（eFlash）平台于联电40纳米uLP制程。

英飞凌科技股份公司再次入选道琼斯可持续发展全球指数和道琼斯可持续发展欧洲指数，这也是英飞凌连续第十三年跻身全球最具可持续发展能力的企业行列。

英飞凌科技股份有限公司作为全球电源系统和物联网领域的半导体领导者，与专业数据信息安全服务厂商全景软件合作，共同开发全景IoT安全解决方案。

可提供优质体验、创造全新商业模式的AI、5G、物联网等新技术，近几年的落地速度不断加快。上述新技术背后都需要有性能强大的数据中心提供支持，不过伴随着强大算力与传输功能而来的便是高能耗。

英飞凌科技股份公司和台积电近日宣布，两家公司准备将台积电的可变电阻式记忆体制程技术引入至英飞凌的新一代MCU AURIX™微控制器中。

近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与FingerprintCardsAB（简称Fingerprints™）宣布双方签署了一项联合开发与商业化协议，为生物识别支付智能卡打造即插即用的一站式解决方案。

英飞凌即将推出的AURIX™ TC4xx系列微控制器将成为获得该标准认证的首款产品

贸泽电子(Mouser Electronics) 提供英飞凌的各种通用MOSFET。英飞凌丰富多样的高压和低压MOSFET产品组合为各种应用提供灵活性、适应性和高价值，可帮助设计师满足项目、价格或物流要求。

近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了EasyPACK™ 4B新封装，进一步壮大其行业领先的Easy功率模块产品系列。

英飞凌科技股份公司推出的MERUS™多电平开关技术，旨在降低开关损耗以及在低输出功率和高输出功率下均实现高效的音频放大性能，为此类应用带来显著优势。