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江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗!
江波龙充分发挥自身芯片设计能力,持续积极投入存储芯片设计业务,聚焦 SLC NAND Flash 等存储芯片设计。
2024-11-14 |
江波龙
,
SLC NAND Flash
长江存储致态销量首超三星,国产存储崛起
刚刚过去的“双11”,根据京东数据显示,长江存储旗下的致态品牌首次拿下京东SSD品类“双11”大促交易总额(GMV)及销量双料冠军。同时,致态TiPlus 7100成为京东平台最受欢迎的SSD单品之一。这意味着致态SSD的销量和交易额在双11期间超越最强劲也是最老牌的对手三星,成为SSD市场新的“领跑者”。
2024-11-14 |
长江存储
,
国产存储
十年松山湖大会,十年中国芯圆梦
十年前,松山湖中国IC创新高峰论坛首次举办。至今,松山湖论坛已连续成功举办了十年。这其中离不开东莞市政府、松山湖管委会、松山湖集成电路设计服务中心支持,离不开ICCAD(中国半导体协会集成电路设计分会)、芯原微电子的支持,当然最离不开的是中国各集成电路厂商和与会者的支持。
2020-09-21 |
松山湖2020
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松山湖大会
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中国芯
英集芯:大功率快充芯片IP5388支持45W, 突破国产单芯片快充移动电源功率限制
9月18日,第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上,英集芯带来了业界首颗45W移动电源SOC芯片IP5388。IP5388实现了45W升降压控制以及多种输入/输出协议协议功能,首次突破了传统单芯片移动电源功率限制。
2020-09-21 |
松山湖2020
,
英集芯
,
IP5388
芯百特:充分利用国内产业链,打造完全自主的5G微基站功率放大器
9月18日,第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上,广西芯百特微电子科技有限公司带来了芯百特微电子的CB6313是5G通讯的功率放大器模块芯片。
2020-09-21 |
松山湖2020
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芯百特
,
5G
芯洲科技:希望在车规级DC/DC电源芯片领域里率先实现国产化突破
9月18日,第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上,芯洲科技(北京)带来车规级低EMI、低功耗降压DC/DC功率转换器——SCT2450Q,助力新能源汽车发展。
2020-09-21 |
松山湖2020
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芯洲科技
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SCT2450Q
赛微微电子:在可穿戴设备等需要长续航的应用场景,nA级DC-DC芯片CW6601可发挥大优势
9月18日,第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上,东莞赛微微电子带来超低静态功耗降压 DC/DC——CW6601,应用领域包括IOT应用、穿戴设备、5G移动设备等。
2020-09-21 |
松山湖2020
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赛微微电子
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CW6601
芯百特张海涛:微基站用PA模组领域急需国产化方案
9月18日,在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上,芯百特微电子有限公司董事长兼总经理张海涛表示,目前只有国际大厂在微基站用PA模组领域布局,国内系统厂商急需国产化射频方案。
2020-09-21 |
松山湖2020
,
芯百特
,
5G
云天励飞:提供安全可控的实时算力 打造”1+1+N”全栈式AI技术平台
2020年9月18日,第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上,云天励飞技术有限公司详细介绍了云天初芯 DeepEye1000 ——云天励飞自主研发的第一款面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片。
2020-09-21 |
松山湖2020
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云天励飞
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AI
功耗仅60μA,隔空智能发布全球首款超低功耗微波雷达传感器AT5815
9月18日,主题为“发展‘新基建’最需要的创新国产IC”的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖召开。在本次论坛上,隔空(上海)智能科技有限公司(以下简称“隔空智能”)发布了全球首款超低功耗微波雷达传感器AT5815。
2020-09-21 |
松山湖2020
,
隔空智能
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AT5815
富芮坤:双模蓝牙SoC为可穿戴设备带来竞争优势
9月18日,第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上,富芮坤微电子带来了FR5088——面向可穿戴设备的BT5.1双模蓝牙处理器。
2020-09-21 |
松山湖2020
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富芮坤
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SOC
隔空智能推出uA级别微波雷达传感器,高灵敏度红外替代方案可用于电池供电设备
2020年9月18日,第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上,隔空(上海)智能科技有限公司总裁林水洋带来了隔空智能最新推出的超低功耗5.8GHZ,具备雷达传感器的高性能和红外传感器的超高性价比的一种新型人体感应类传感器——AT5815雷达传感器。
2020-09-21 |
松山湖2020
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隔空智能
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雷达传感器
博流智能科技:“WI-FI+BLE二合一”将成未来发展趋势
9月18日,第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上,博流智能带来Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片——BL602,应用领域包括人工智能与工业互联网。
2020-09-21 |
松山湖2020
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博流智能
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SoC芯片
普林芯驰:稳定可靠的压感技术为TWS耳机带来更好的使用体验
9月18日,第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上,珠海普林芯驰科技带来可用于TWS 耳机入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测的专用芯片——SPT50XX。
2020-09-21 |
松山湖2020
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普林芯驰
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TWS耳机
西安智多晶微电子: 国产FPGA将迎来黄金发展时代
2020年9月18日,第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上,西安智多晶微电子有限公司带来了30K逻辑资源FPGA产品——Seal5000 系列,可应用于LED屏显控制、工业控制、人工智能等多个领域。
2020-09-21 |
松山湖2020
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智多晶
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FPGA
云上发布厅
各位我们要启动一个新项目---芯英雄联盟云启未来新品发布厅,就是在线帮助厂商发布新品,功能与直播类似,但是海报风格上要明显不同,请@Daniel 在电子创新网开设一个新栏目---云上发布厅 @ueua 把这个栏目页面做好,里面有发布预告,往期发布归类等, @Demi 设计海报,突出云端发布 @o小调╭… 负责发布会项目 @Judy 总体协调,提供一些补充建议 ,我近期会出一个栏目介绍...
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2024-03-02 |
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