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开源动力高压无刷角磨机获TÜV莱茵欧盟CE-MD和CE-EMC指令符合性证书

11月21日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区为永康市开源动力工具有限公司的高压无刷系列角磨机颁发了基于欧盟机械指令和电磁兼容指令的符合性证书，意味着该产品符合欧盟相关法规和技术规范的要求，获得了进入欧洲市场的"通行证"。

据外媒报道，中国美国商会（AmCham China）21日向会员企业发出电子邮件称，美国商务部BIS将于下周四“感恩节假期前”公布扩大对华半导体企业的出口限制，或影响多达200家芯片公司，涉及范围包括HBM（高带宽内存）芯片以及 AI、半导体等相关产品，限制大多数美国供应商向目标公司发货。

2024-11-26 | HBM

10月24日，北京交通大学电气工程学院的“电力电子方向专业综合设计与实践”本科大四学生在杨晓峰教授的带领下，走进了泰克先进半导体开放实验室，开启了一场科技探秘之旅。这次活动的目的，是为了让学生们跳出课本，近距离感受行业脉搏，体验产教结合的魅力。

2024-11-25 | 泰克

边缘 AI 使嵌入式设备能够更高效地使用传感器数据，并提升我们的日常体验。

2024年11月22日，瑞斯康达科技发展股份有限公司（以下简称：瑞斯康达）与北京弘光向尚科技有限公司（以下简称：弘光向尚）正式签署战略合作协议

11月21日，"创见先机，智领风云"2024 IDC中国生态峰会在北京隆重举行。中之杰智能创始人&CEO苏玉军作为行业意见领袖受邀参会，与各业界大咖共论行业热点新技术、共探产业生态新格局。

11月22日，一年一度的中国制造业数字化供应链峰会在江苏南京举行。作为行业领军企业，中之杰智能与各行业精英与专家学者聚焦新兴技术、创新应用与业务实践，为制造业数字化转型碰撞智慧火花。

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应STMicroelectronics B-CAMS-IMX摄像头模块。

Sanjana Velma于2024年8月加入了全球领先的硅知识产权（IP）开发商SmartDV Technologies担任应用工程师，她在这里发现了硅IP领域内的一种真正重视协作、创造力和创新能力的职场文化。

2024-11-25 | SmartDV

近日，第十九届“中国芯”年度征集落下帷幕，紫光展锐自主研发的业界首款全面支持5G R16宽带物联网特性的芯片平台V620，凭借在物联网领域的技术创新和广泛应用，从280家芯片企业、364款芯片产品中脱颖而出，荣获第十九届“中国芯”优秀技术创新产品奖。

2024-11-25 | 紫光展锐, V620

近日，从国芯科技再次传来喜讯，国芯科技与广东赛昉科技有限公司（以下简称“赛昉科技”）合作研发的高性能AI MCU芯片产品CCR7002已成功通过了内部性能和功能测试，实现了RISC-V+AI技术的新应用。

DXC Technology与ServiceNow深化战略合作，加速为企业带来生成式人工智能的价值

1月19日至21日，由工业和信息化部新闻宣传中心、武汉市人民政府等多个单位联合主办的2024中国5G+工业互联网大会在湖北省武汉市隆重召开。

2024-11-25 | SGS, 烽火通信

亚马逊宣布与Anthropic持续深化战略合作。Anthropic选择亚马逊云科技为模型训练首要合作伙伴，并计划使用Amazon Trainium和Amazon Inferentia芯片训练和部署未来的基础模型。此外，亚马逊将向Anthropic追加第二笔40亿美元投资。

今天，第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛在海南省海口市召开。本届论坛由海南省工业和信息化厅、海南省商务厅、海口市人民政府、海南博鳌乐城国际医疗旅游先行区指导，海口市科学技术工业信息化局和芯原微电子（上海）股份有限公司主办，