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易鼎丰基于国芯科技高端动力域控芯片开发的TCU、VCU产品获整车厂多项定点，加速汽车芯片国产化进程

近期，苏州国芯科技股份有限公司的战略合作伙伴天津易鼎丰动力科技有限公司捷报频传，近期其基于国芯科技高端动力域控芯片CCFC3008PT开发的全国产化的TCU（自动变速箱控制器）产品再下一城，赢得又一国内头部汽车企业的平台项目定点开发，用以适配其DCT变速箱。

2024年11月20日，国芯科技的高端动力、底盘、域融合MCU产品CCFC3007、CCFC3008系列成功获得德国莱茵TÜV集团（简称“TÜV莱茵”）颁发的ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证。

2024-11-21 | 国芯科技, MCU

11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心开幕。开幕式上，来自韩国、马来西亚、巴西、日本等多个国家的半导体行业协会代表分享了全球半导体产业最新进展。

集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。

亚马逊云科技成为首个加入Sheltered Harbor联盟计划的云服务提供商

11月19日，由芯合半导体参与制定的《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFETs)阈值电压测试方法》等9项SiC MOSFET测试与可靠性标准正式发布。

随着科技的飞速发展，智能视觉IoT已成为科技领域的热门话题，为智能家居、智慧城市等领域带来新机遇。然而，物联网市场的碎片化特性对智能视觉芯片设计构成挑战。同时，汽车行业正经历技术驱动的变革，软件定义汽车时代使得车辆软件和电子电气（E/E）架构设计需重新思考。

2024-11-21 | 思尔芯, ARM

可切换单向离合器用于新能源四驱车，使车辆在两驱模式下快速实现轮端解耦，以提升车辆经济性

随着智能时代的全面到来，数据量呈现出爆炸性增长，这对存储系统提出了前所未有的高标准要求。从早期的"百模大战"演进至"千模大战"，现已迈入了一个以数据为核心的新时代，其中数据成为了算法与算力不可或缺的基础支撑。

2024-11-21 | 浪潮信息

全新的 FlexTwin™ 和新一代 SuperBlade® 最大限度地提高了计算密度，每个机架最多可容纳 36,864 个内核，采用直接芯片液冷技术和升级技术，最大限度地提高了高性能计算性能

随着AI技术从机器学习演进至深度学习，并进一步迈向生成式AI的新阶段，算法、算力及数据需求呈现出爆炸式增长态势。

在北京举行的“5G Capital路上见——5G-A全城点亮”活动上，北京联通与华为正式发布了全球首个5G-A规模立体智慧网。

系统模型H2量子处理器在第四届年度Fast Company大奖中被誉为“Next Big Thing in Tech”（科技界的下一个大事件）。

在华为全联接大会2024巴黎站上，华为与主要合作伙伴展示了华为TECH4ALL倡议如何进一步助力欧洲实现绿色和数字化转型。

2024-11-20 | 华为

随着数字技术快速发展和应用，医疗智能化的进程也在加速推进，医院通过智能化的手段让信息流转更加高效，不仅简化了患者就医流程，还能显著改善就医体验，提高患者对医疗服务的满意度。