晶圆

据报道，富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂，以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。

4月25日——据日媒报道，近日日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布，已经于4月19日成功实现量产化钻石晶圆，今后专用于量子计算机的存储介质，单个晶圆 55mm就可以存储相当于10亿张蓝光碟容量，即25个艾字节，预定2023年投产。

三星电子2020年开始在韩国平泽市建设的P3晶圆厂，将在下月开始设备的安装，计划在今年下半年建成。三星平泽P3晶圆厂下月开始设备的安装，是韩国媒体率先援引消息人士的透露报道的，设备的进入及安装将持续到7月份，较最初计划的时间将提前1个月。

ERS electronic推出AC3 Fusion温度卡盘系统：为晶圆温度测试提供了多功能和更加可持续的解决方案

据报道，近日，力积电举行了上梁仪式，庆祝其在台湾新竹科技园区(HSP)铜锣园区新的12英寸工厂建成。

据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元，年增48%。

在晶圆代工领域，中芯国际是国内第一大公司，2020年7月份回归A股科创板，市值一度超过6000亿元，现在第二大晶圆代工厂华虹半导体也宣布将回归A股。

3月17日，杭州立昂微电子股份有限公司发布关于接待机构投资者调研活动的公告。

3月15日，硅晶圆大厂环球晶召开法说会，董事长徐秀兰表示，供给仍持续吃紧，包括扩产、去瓶颈产能在内，今年至2024年产能都已卖光，8英寸、12英寸需求都很强劲。

据TrendForce集邦咨询研究，2021年第四季前十大晶圆代工产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。