英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营 投资16亿欧元
【2021年9月17日，德国慕尼黑和奥地利菲拉赫讯】英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。
晶圆是集成电路（IC）制造的关键材料之一，也称为芯片基板、硅片或半导体晶片。它是由高纯度单晶硅制成的圆形薄片，作为电子器件的基础。
晶圆制造是集成电路行业的一个关键环节，其质量和制造工艺的不断改进对整个电子产业的发展具有重要影响。
晶圆
总投资60亿！景德镇中科泛半导体产业园项目开工
近日，浮梁县举行重点项目集中开工活动。此次集中开工的项目分别为景龙特种陶瓷年产580万套特种陶瓷及金属化研发、生产和销售项目，泛半导体产业园项目、有色金属科技产业园项目、牧森智造扩园项目等项目，总投资达101亿元。
应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商加速向200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率
应用材料公司宣布推出多项全新产品以帮助世界领先的碳化硅 (以下简称SiC) 芯片制造商从150毫米晶圆量产转向200毫米晶圆量产，使每个晶圆的芯片数产出近乎翻倍，可满足全球对于卓越的电动车动力系统日益增长的需求。
模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作，共同推动全球SiC产业发展
2021年9月6日，模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。
产值达244.07亿美元，第二季晶圆代工厂商最新营收排名出炉！
根据TrendForce集邦咨询调查显示，后疫情需求、通讯世代转换及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下，第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。
Cree | Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. 与意法半导体STMicroelectronics 宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。科锐旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技术引领者。
意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。
官宣！台积电正式决定在日本建芯片厂，预计月产4万片晶圆
据日本《日经新闻》7月21日晚间最新消息，台积电宣布最终决定，该司将前往日本建立其第一座在本地的芯片工厂，预计最早将于2030年开始运营。
中国首家12英寸晶圆再生工厂在合肥量产
安徽省合肥市人民政府15日发布消息称，合肥至微项目当日正式量产，这是中国国内首个立项又最先量产的12英寸晶圆再生工厂。
这个用整块晶圆做的芯片，性能超乎想象
Cerebras Systems 及其晶圆级硬件由于其完全非传统的制造方法在业界引起了轰动。他们没有像 AI 中的所有其他参与者一样构建一个专用于机器学习的大芯片，而是瞄准了一个完全不同的扩展途径。他们奉行将整个晶圆制成单个芯片的策略。该硬件已显示出令人惊讶的多功能性，甚至在其他高性能计算应用程序中也取得了突破性进展。