作为Fab-Liter战略的一部份，安森美剥离晶圆制造厂
公司就出售美国缅因州南波特兰的工厂达成最终协议，并完成比利时工厂的出售
晶圆是集成电路（IC）制造的关键材料之一，也称为芯片基板、硅片或半导体晶片。它是由高纯度单晶硅制成的圆形薄片，作为电子器件的基础。
晶圆制造是集成电路行业的一个关键环节，其质量和制造工艺的不断改进对整个电子产业的发展具有重要影响。
晶圆
315.68亿，又一座12英寸晶圆厂在路上！
近日，联电发布公告称，董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。
超5700亿元！英特尔德国新晶圆厂选址已敲定
当地时间2月23日，据德媒报道，英特尔已经敲定将在该国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡，建设其新晶圆厂。
将可持续发展纳入“晶圆厂的绩效定义”
本文考察了应用材料公司如何努力为芯片制造商开发工艺腔室、系统和软件，借以提升晶圆厂的可持续性。更具可持续性的晶圆厂必然需要采用新一代设备，而这一切的起点就是设计思维的进化与转变。
东芝新建300毫米晶圆厂房扩大功率半导体产能
第一阶段的生产计划将使产能提高2.5倍
Q3全球晶圆代工营收排行公布：台积电稳坐第一 中芯国际进前五
12月2日，集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行，报告显示，第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增11.8%，连续九个季度创下历史新高。
德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂
德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码：TXN)宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。
今年第三大IPO，这个晶圆代工大厂今日上市！
据外媒报道，晶圆代工大厂格芯于昨日首次公开发行（IPO）阶段近26亿美元。预计于今日在纳斯达克挂牌上市，市值有望超过250亿美元。
中芯国际大规模扩产，今年新增5.5万片晶圆！
昨日，中芯国际回复投资者问询，今年计划扩建1万片成熟12英寸(300mm)、4.5万片8英寸(200mm)晶圆的产能，以满足更多的客户需求。
安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产仪式隆重举行
在全球缺芯的大背景下，半导体成为当前最热门的版块之一，硅片价格不断攀升、供应缺口持续增大，再生晶圆乘风而起，势不可挡，引起行业高度重视。9月17日下午3点28分，安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产仪式在铜陵市义安经开区隆重举行。