6月22日——考虑到芯片供应的持续紧缺，格罗方德（GlobalFoundries）于今早宣布了将在新加坡新建一座芯片工厂的消息，且相关工作很快就落实了下去。据悉，这座未命名的工厂将加入该公司在新加坡现有的晶圆厂集群。若在 2023 年底全面投产，其 300 mm 晶圆产能有望达到 45 万片。
TrendForce集邦咨询表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以应对各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。
6月7日，华润微发布公告称，其全资子公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司及重庆西永微电子产业园区开发有限公司共同签署投资协议，发起设立润西微电子（重庆）有限公司。
TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。
根据TrendForce集邦咨询研究显示，进入后疫情时代，加上5G、WiFi6/6E的通讯世代交替，以及随之带动的HPC（高效能运算）应用蓬勃发展下，半导体产业已出现结构性的转变。
博世在未来芯片生产上迈入了一个新的里程碑：博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础。
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续。
随5G、物联网、电动车蓬勃发展，对于低功耗要求越来越高，功率半导体成为这些产业势不可挡的必备组件。宜特(TWSE: 3289)晶圆后端工艺厂的晶圆减薄能力也随之精进。宜特今(1/6)宣布，晶圆后端工艺厂（竹科二厂），通过客户肯定，成功开发晶圆减薄达1.5mil(38um)技术，技术门坎大突破。同时，为更专注服务国际客户，即日起成立宜锦股份有限公司(Prosperity Power Technology Inc)。
根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰。
TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上。